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हेवी-ड्यूटी लकड़ी डिस्क चिपर मशीन

अल्वा डिस्क चिपर फ़ीड पोर्ट से लकड़ी को खिलाता है। जब यह कटिंग ब्लेड से संपर्क करता है, तो यह कटिंग डिस्क के हाई-स्पीड रोटेशन से कट जाता है। कटे हुए लकड़ी के चिप्स को कटिंग डिस्क पर पंखे के ब्लेड द्वारा उत्पन्न उच्च गति वाले वायु प्रवाह द्वारा कटिंग कक्ष में भेजा जाता है। इस प्रक्रिया में, विभिन्न विशिष्टताओं और मोटाई के लकड़ी के चिप्स का उत्पादन करने के लिए नीचे के चाकू के बीच के अंतर को समायोजित किया जा सकता है। इसका व्यापक रूप से पेपरमेकिंग, पार्टिकलबोर्ड, मीडियम फाइबरबोर्ड, वुड फाइबरबोर्ड प्लांट, पल्पिंग प्लांट आदि जैसे औद्योगिक उत्पादन के तैयारी अनुभाग में उपयोग किया जाता है। इसका उपयोग एकल लकड़ी के चिप उत्पादन आधार में भी किया जा सकता है और यह बायोमास ऊर्जा उद्योग में लकड़ी के कच्चे माल के प्रसंस्करण के लिए भी उपयुक्त है।
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